ASML, Intel, Qualcomm, TI се колнат во важноста на глобалниот пазар на интегрални мрежни интелигенции

Истакнати компании за интегрирани кола ги демонстрираа своите најсовремени технологии на петтиот Меѓународен саем за увоз на Кина, истакнувајќи ја важноста на Кина во глобалниот индустриски синџир на полупроводници во услови на надворешни неизвесности.

Компаниите за интелектуална сопственост од САД, Јапонија, Холандија, Јужна Кореја и други земји поставија големи штандови на CIIE што заврши во Шангај во четврток.

Нивното учество во голем обем го одразува нивниот ентузијазам да се вклучат во најголемиот светски пазар на полупроводници, велат експертите.

Шен Бо, виш потпретседател на холандската компанија за полупроводничка опрема ASML и претседател на ASML Кина, изјави: „Ова е четврти пат ASML да учествува на CIIE и се надеваме дека ќе ја искористиме платформата за континуирано да ја демонстрираме нашата отвореност и соработка“.

Моментално, ASML има 15 канцеларии, 11 магацински и логистички центри, три развојни центри, еден центар за обука и еден центар за одржување во копнената Кина, каде што повеќе од 1.500 локални вработени ги водат операциите.

Кина ќе продолжи да игра интегрална улога во поттикнувањето на развојот на високо колаборативна глобална индустрија за полупроводници, соопшти ASML.

„Тексас Инструментс“, американска компанија за чипови, го искористи CIIE за да го објави своето проширување во Кина. TI го проширува својот капацитет за склопување и тестирање во Ченгду, покраината Сечуан, и спроведува надградби на автоматизацијата во својот дистрибутивен центар на производи во Шангај.

Џијанг Хан, потпретседател на TI и претседател на TI Кина, изјави: „Возбудени сме што им нудиме на нашите клиенти посилна локална поддршка, брзо и ефикасно ги задоволуваме нивните потреби и им помагаме да успеат. Проширувањето... дополнително ја нагласува нашата длабока посветеност на поддршката на нашите клиенти во Кина.“

Поточно, TI објави инсталација на алатки во својата втора фабрика за склопување и тестирање во Ченгду за да се подготви за идното производство. Откако ќе биде целосно оперативна, единицата ќе го зголеми повеќе од двојно сегашниот капацитет за склопување и тестирање на TI во Ченгду.

На CIIE, TI претстави како неговите производи и технологии за аналогна и вградена обработка им помагаат на производителите да водат иновации во зелените мрежи, електричните возила и роботските системи.