ASML, Intel, Qualcomm, TI се заколнуваат на важноста на глобалниот пазар на ИЦ

Истакнати компании за интегрирано коло ги демонстрираа своите најсовремени технологии на петтата меѓународна изложба за увоз во Кина, истакнувајќи ја важноста на Кина во глобалниот индустриски синџир на полупроводници во услови на надворешни несигурности.

Компании за ИЦ од САД, Јапонија, Холандија, Јужна Кореја и други земји поставија големи штандови на CIIE што заврши во Шангај во четвртокот.

Нивното големо учество го одразува нивниот ентузијазам да влезат во најголемиот светски пазар на полупроводници, велат експертите.

Шен Бо, постар потпретседател на холандската компанија за полупроводничка опрема ASML и претседател на ASML Кина, рече: „Ова е четврти пат ASML да учествува на CIIE и се надеваме дека ќе ја искористиме платформата за континуирано да ја демонстрираме нашата отвореност и соработка“.

Во моментов, ASML има 15 канцеларии, 11 центри за складирање и логистика, три развојни центри, еден центар за обука и еден центар за одржување на кинеското копно, каде што повеќе од 1.500 локални вработени ги водат операциите.

Кина ќе продолжи да игра интегрална улога во поттикнувањето на развојот на високо колаборативната глобална индустрија за полупроводници, рече ASML.

Тексас Инструментс, американска компанија за чипови, го искористи CIIE за да го објави своето проширување во Кина.TI го проширува својот капацитет за склопување и тестирање во Ченгду, провинцијата Сечуан и врши надградба на автоматизација на својот центар за дистрибуција на производи во Шангај.

Џијанг Хан, потпретседател на ТИ и претседател на ТИ Кина, рече: „Возбудени сме што ќе им понудиме на нашите клиенти посилна локална поддршка, ќе ги решиме нивните потреби брзо и ефикасно и ќе им помогнеме да успеат. Проширувањето... дополнително ја нагласува нашата длабока посветеност на поддршката нашите клиенти во Кина“.

Поточно, ТИ најави инсталирање на алати во својата втора фабрика за склопување и тестирање во Ченгду за да се подготви за идното производство.Откако ќе биде целосно оперативна, единицата ќе го удвои сегашниот капацитет за склопување и тестирање на TI во Ченгду.

На CIIE, TI покажа како неговите аналогни и вградени производи и технологии за обработка им помагаат на производителите да поттикнат иновации во зелените мрежи, електричните возила и роботските системи.